電壓擊穿試驗(yàn)儀，電阻率測(cè)試儀，介電常數(shù)測(cè)試儀，漏電起痕試驗(yàn)儀，耐電弧試驗(yàn)儀、介電溫譜測(cè)量系統(tǒng)、熱刺激電流測(cè)量系統(tǒng)
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技術(shù)文章

  • 2020

    9-3

    怎么樣準(zhǔn)確的測(cè)量高阻材料

    通過(guò)盡可能地提高測(cè)量線路所有部分的絕緣電阻，來(lái)近似地更正上述誤差.但這種做法可能導(dǎo)致測(cè)量設(shè)備復(fù)雜且笨重，而又不足以測(cè)量高于幾百兆歐的絕緣電阻.可通過(guò)使用保護(hù)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更為合適的修正。保護(hù)是指在所有關(guān)鍵的絕緣部位插入保護(hù)導(dǎo)體，可阻攔所有可能引起誤差的雜散電流.這些保護(hù)導(dǎo)體聯(lián)接在一起,組成保護(hù)系統(tǒng)，并與測(cè)量端形成三電極系統(tǒng).當(dāng)線路連接恰當(dāng)時(shí)，所有外來(lái)寄生電壓產(chǎn)生的雜散電流被保護(hù)系統(tǒng)分流到測(cè)量電路以外，任一測(cè)量端到保護(hù)系統(tǒng)的絕緣電阻宜與比電阻低得多的線路元件并聯(lián)，說(shuō)明，保護(hù)端和被保...

  • 2020

    9-1

    電阻率與電導(dǎo)率

    絕緣材料的電極應(yīng)是一種易于涂股到試樣表面的材料,能與試樣緊密接觸,不會(huì)因電極電阻或試樣污染而出現(xiàn)不可預(yù)見(jiàn)的誤差。電極材料在試驗(yàn)條件下還應(yīng)具有抗腐蝕性。在給定的時(shí)間及電壓下，注L根據(jù)IEC"電導(dǎo)率”被定義為標(biāo)資或張童，它與電場(chǎng)強(qiáng)度的乘積是傳導(dǎo)電流密度；“電阻率”是“電導(dǎo)率”的倒數(shù).體積電阻率是在測(cè)量時(shí)單位體積內(nèi)可能存在的各向異性的數(shù)量的平均值，注在實(shí)際中，絕緣材料通常用于將電氣系統(tǒng)中各組件之間或組件對(duì)地之間進(jìn)行電氣隔離。固體絕緣材料還起到機(jī)械支撐的作用。因此，在應(yīng)用絕緣材料時(shí)，...

  • 2020

    8-28

    石墨摩擦磨損試驗(yàn)測(cè)試方法

    儀器與設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)，能帶動(dòng)圓盤(pán)以給定的速度旋轉(zhuǎn)，精到5%以?xún)?nèi)，并要求圓盤(pán)安裝部位軸的徑向跳動(dòng)小于0.01mm。加載系統(tǒng)，能對(duì)試樣和圓盤(pán)施加法向力，精到5%以?xún)?nèi)。測(cè)試系統(tǒng)，能測(cè)定和記錄摩擦力矩，精到5%以?xún)?nèi)。試樣夾具的結(jié)構(gòu)和尺寸見(jiàn)圖1，材質(zhì)為45鋼。夾具應(yīng)保證試樣安裝后無(wú)軸向竄動(dòng)和徑向跳動(dòng)。圖1試樣夾具注：試驗(yàn)設(shè)備本標(biāo)準(zhǔn)推薦采用M—200型磨損試驗(yàn)機(jī)。對(duì)磨圓盤(pán)的尺寸見(jiàn)圖2，材質(zhì)為45鋼（熱處理40~50HRC）或鐵素體不銹鋼。圓盤(pán)可以重復(fù)使用，每次試驗(yàn)后需重新磨削，但外徑消減量...

  • 2020

    8-8

    化學(xué)吸附儀程序升溫還原原理

    TPR法可表征催化劑存在還原成份的數(shù)目和還原反應(yīng)發(fā)生的溫度。TPR法一般要求催化劑是一種氧化物，即含有能被還原出的金屬元素，由反應(yīng)氣與載氣混合而成的混合分析氣流過(guò)樣品，當(dāng)樣品溫度線性變化時(shí)，反應(yīng)氣會(huì)被消耗掉，從而造成混合氣的成份改變，從而顯示在TPR譜圖上，通過(guò)計(jì)算峰的面積，便可以求出氫氣消耗量。TPR表征催化劑的還原性質(zhì)，得到金屬與載體相互作用的強(qiáng)弱、金屬在載體上的存在狀態(tài)，可以判定多金屬催化劑中助劑對(duì)金屬與載體間相互作用的影響，金屬組分間的相互作用，以及金屬間是否發(fā)生了聚...

  • 2020

    8-6

    化學(xué)吸附儀程序升溫法原理

    為了闡明催化劑在催化過(guò)程中的作用本質(zhì)及反應(yīng)分子與其作用的機(jī)理，必須對(duì)催化劑的吸附性質(zhì)（吸附中心的結(jié)構(gòu)、吸附分子在吸附中心上的吸附等）和催化性能進(jìn)行深入研究，這樣才能捕捉到?jīng)Q定催化過(guò)程的信息。動(dòng)態(tài)分析技術(shù)（程序升溫技術(shù)）作為一種原味表征技術(shù)，可以在反應(yīng)或接近反應(yīng)的條件下有效的研究催化過(guò)程，而化學(xué)吸附儀是一款用于動(dòng)態(tài)程序升溫研究的重要儀器，它能夠?qū)π迈r催化劑進(jìn)行程序升溫脫附（TPD)，程序升溫還原（TPR）、程序升溫硫化（TPS)、程序升溫表面反應(yīng)（TPSR)、和單點(diǎn)BET等研究...

  • 2020

    8-6

    全自動(dòng)真密度儀原理

    全自動(dòng)真密度儀原理應(yīng)用阿基米德原理—?dú)怏w膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體（He）在一定條件下的玻義爾-馬略特定律（PV=nRT），通過(guò)測(cè)定由于樣品測(cè)試腔放入樣品所引起的樣品測(cè)試腔氣體容量的減少來(lái)精測(cè)定樣品的真實(shí)體積，從而得到其真密度，真密度=質(zhì)量/真實(shí)體積。圖31真密度儀工藝原理流程圖氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測(cè)定樣品所排出的體積。此法排除了浸液法對(duì)樣品溶解的可能性，具有不損壞樣品的優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)闅怏w能深入樣品中極小的孔隙和表面的不規(guī)則空陷，因此測(cè)出的樣品體積更接近樣品的...

  • 2020

    8-6

    密度測(cè)量方法

    密度測(cè)量方法表21各種密度測(cè)量原理及測(cè)量方法統(tǒng)計(jì)表密度種類(lèi)真實(shí)密度表觀密度體積密度堆積密度松裝密度振實(shí)密度測(cè)量方法氣體置換法（排氣法）氣體置換法（排氣法）汞置換法（排液法）漏斗法振動(dòng)法比重瓶法（排液法）比重瓶法（排液法）蠟封法（排液法）振動(dòng)漏斗法浸漬法（排液法）浸漬法（排液法）斯柯特容量計(jì)法懸吊法（排液法）懸吊法（排液法）測(cè)量原理阿基米德原理阿基米德原理阿基米德原理表22關(guān)于密度測(cè)量的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比表序號(hào)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)代號(hào)標(biāo)準(zhǔn)中文名稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)測(cè)試原理1EJ/T898-1994二氧化鈾...

  • 2020

    8-5

    海綿硬度測(cè)試儀試樣及調(diào)節(jié)須知

    海綿硬度測(cè)試儀于測(cè)量記憶海綿的硬度。(記憶海綿又稱(chēng)慢回彈海綿、太空零壓力、宇航綿、粘彈海綿，應(yīng)用于*速的航天、航空領(lǐng)域、高級(jí)的設(shè)備、高檔消費(fèi)品。)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、型小體輕、讀數(shù)直觀等特點(diǎn)，既可以隨身攜帶手持測(cè)量,也可以裝置在配套生產(chǎn)的同型號(hào)定荷架上定荷測(cè)定。試樣及調(diào)節(jié)須知：1.試樣厚度應(yīng)該在25mm至30mm之間：當(dāng)厚度不足25mm時(shí)，可用2片相疊，但需保證接觸面光滑平整，總厚度仍應(yīng)符合試樣厚度規(guī)定。2.試樣大小應(yīng)滿(mǎn)足長(zhǎng)和寬都大于100mm，測(cè)量點(diǎn)與試樣邊緣距離不小于...

  • 2020

    7-27

    什么是空隙率

    空隙率空隙率（voidfraction）是指散粒材料在自然堆積狀態(tài)下，其中的空隙體積與散粒材料在自然狀態(tài)下的體積之比的百分率。依據(jù)圖12，多孔顆?？障堵实谋磉_(dá)公式為：εB=(V空+V開(kāi))/(V空+V固+V開(kāi)+V閉)實(shí)心顆?？障堵实谋磉_(dá)公式為：εB=V空/(V空+V固+V開(kāi)+V閉)εB—顆粒材料的空隙率，%；V開(kāi)—多孔顆粒開(kāi)口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V固—實(shí)心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3。V空—實(shí)心顆?；蚨嗫最w粒之間...

  • 2020

    7-25

    什么是孔隙率

    孔隙率孔隙率（porosity）是指多孔材料中孔隙體積與自然狀態(tài)下的體積之比的百分率。此處的孔隙體積是指多孔材料內(nèi)部的開(kāi)口孔隙和閉口孔隙，即針對(duì)材料內(nèi)部孔、洞而言，不涉及顆?；蚍勰┎牧现g的空隙，區(qū)別在于內(nèi)部“孔”和粒間“空”?？紫堵实谋磉_(dá)公式為：εp=(V開(kāi)+V閉)/(V固+V開(kāi)+V閉)εp—多孔材料的孔隙率，%；V開(kāi)—多孔顆粒開(kāi)口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V固—實(shí)心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3。孔隙率又分為開(kāi)口孔...
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